實驗室用西塔環(huán)填料，又稱狄克松環(huán)填料（Dixon Packing）該環(huán)是于1947年由英國科學家Dixon博士所創(chuàng),是一種小顆粒高效填料，用金屬絲網(wǎng)制成，填料的直徑與高度相等。θ環(huán)填料主要用于實驗室及小批量、高純度產(chǎn)品的分離過程以及同位素等的研制。θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關(guān)，也與填料的預液泛處理有э關(guān)。
由于金屬絲網(wǎng)毛細作用，θ環(huán)填料的滯料量比同類的實體填料大，θ環(huán)的表面潤濕情況也比一般瓷環(huán)完全，成膜率高，因而效率也更高。θ環(huán)填料的理論板數(shù)隨氣速的提高而增大，隨填料的表面潤濕率的下降而降低。
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規(guī)格
mm
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網(wǎng)目
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比表面積
m2/m3
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孔隙率
%
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80%泛點氣速
時的壓降值
mmH2O/m
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φ2×2
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100
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3500
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93
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23
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Φ3×3
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100
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2800
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93
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30
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φ4×4
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80
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1700
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93
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47
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φ5×5
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80
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1100
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94
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95
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φ6×6
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80
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950
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95
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86
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Φ8×8
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80
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750
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96
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65
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Φ10×10
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80
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550
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97
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13
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